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機(jī)器人/AI/物聯(lián)網(wǎng)崛起 加速半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展
在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下，由工研院主辦的半導(dǎo)體界盛會(huì)─國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(huì)(VLSI-TSA)及設(shè)計(jì)、自動(dòng)化暨測試研討會(huì)(VLSI-DAT)，今(25)日起隆重舉行，大會(huì)討論主題聚焦在目前最熱門的物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無人機(jī)、VR/AR、機(jī)器人及人工智能(AI)等相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及未來機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)。
