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后摩爾時(shí)代，Chiplet會(huì)給半導(dǎo)體和芯片行業(yè)帶來什么？
在2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，CIC灼識(shí)咨詢合伙人趙曉馬提出，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，新集成Chiplet和新材料SiC是未來的發(fā)展方向。
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