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堆疊技術

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構建未來計算引擎，英特爾下注3D芯片堆疊技術

外媒The Next Platform隨即發(fā)布了一篇深度分析文章,對Tick-Tock模式演進和Foveros 3D芯片封裝技術進行了深度解析。作者認為,面臨壓力,英特爾能從現(xiàn)有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎。

廠商動態(tài)
2018-12-24

3d芯片英特爾堆疊技術

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