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英偉達(dá)考慮多元代工，芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題會(huì)逐漸改善，考慮與英特爾合作
3月24日，英偉達(dá)(NVIDIA)CEO黃仁勛在23日的GTC大會(huì)的媒體線上采訪中表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能供不應(yīng)求，每家公司有其應(yīng)對(duì)方法，英偉達(dá)更重視芯片運(yùn)算效能，除了采用新制程，未來(lái)仍會(huì)維持多晶圓代工策略，目前是與臺(tái)積電及三星晶圓代工合作，不排除增加其它合作伙伴。
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