2021年10月21日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe無線充電方案。
2021年10月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR0234CS傳感器和凌陽科技(Sunplus)SPCA26xx主控芯片的影像識別USB Camera解決方案。
2021年10月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021年10月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)STEVAL-LLL009V1開發(fā)板的高壓輸入300W LED數(shù)字電源解決方案。
2021年10月15日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)ATTINY1616的觸摸感應設計方案EVB。
2021年4月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳機方案。
2015年7月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出ADI光學反射式心率感測(Photometric)SOC解決方案,在方案中整合了LED、Ph
2018年6月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商-大聯(lián)大控股宣布,為了加快產(chǎn)業(yè)導入的速度,其旗下世平(WPIG)特別斥資成立物聯(lián)網(wǎng)展示中心,讓系統(tǒng)整合商與終端使用者更清楚了解物聯(lián)
2019年6月5日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。
2019年5月21日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Semtech的LinkCharge?40的40W無線充電解決方案。
2014年4月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平針對工業(yè)自動化要求提高效率、性能、精度并降低功耗的需求,推出基于ADI ADSP-CM4
近日致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出恩智浦半導體(NXP Semiconductors)基于GreenChip技術的緊湊型調(diào)光解決方案SSL210X、SSL21
2017年9月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)CIPOS™系列智能功率模塊的,應用于驅(qū)動家用電器、電扇、水泵和通用型驅(qū)動器等領域的電機馬達解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于MicroVision技術的3D深度感測激光掃描技術在智能家居領域的應用解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)的可應用于VR系統(tǒng)的Type-C數(shù)字耳機解決方案。