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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片大賣:營收暴漲100%
聯(lián)發(fā)科與Cocos游戲引擎達成深度合作:用天璣端側AI加速游戲開發(fā)
聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈:為Apple Watch提供芯片
聯(lián)發(fā)科天璣8400首曝:首發(fā)A725全大核架構
聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1:性能超高通驍龍8295 30%
遙遙領先!聯(lián)發(fā)科已連續(xù)16個季度穩(wěn)坐手機SoC份額第一
聯(lián)發(fā)科天璣9400前瞻:性能+能效雙重大幅提升
聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI服務器芯片:最先進的臺積電3nm
突發(fā)!聯(lián)發(fā)科官宣:加入Arm全面設計
產(chǎn)品維護PID調(diào)試,上位機串口通信對接,整理電路板
預算:¥5000DSP芯片TMS320F28335PTPQ燒錄程序反成C語言
預算:¥100000