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搭載聯(lián)發(fā)科天璣 900 芯片，VIVO 新機配置物料曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，VIVO Y100 新機預計將于近期在印度市場發(fā)布，網(wǎng)絡曝光了該機型的配置物料信息，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科天璣 900 而不是之前網(wǎng)傳的天璣 920 芯片。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，VIVO Y100 新機預計將于近期在印度市場發(fā)布，網(wǎng)絡曝光了該機型的配置物料信息，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科天璣 900 而不是之前網(wǎng)傳的天璣 920 芯片。
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