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如何減少集成電路中的天線效應
隨著集成電路技術持續(xù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，天線效應已成為影響芯片性能與可靠性的關鍵因素。在芯片制造過程中，特定工藝步驟會產(chǎn)生游離電荷，而暴露的金屬線或多晶硅等導體宛如天線，會收集這些電荷，致使電位升高。若這些導體連接至 MOS 管的柵極，過高電壓可能擊穿薄柵氧化層，導致電路失效。因此，深入理解并有效減少天線效應，對提升集成電路性能與可靠性至關重要。
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如何在集成電路中減少天線效應
如摩爾定律所述，數(shù)十年來，集成電路的密度和性能迅猛增長。眾所周知，這種高速增長的趨勢總有一天會結束，人們只是不知道當這一刻來臨時，集成電路的密度和性能到底能達到何種程度。隨著技術的發(fā)展，集成電路密度不
