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國產(chǎn)化疊層電容工藝的失效機(jī)理與可靠性研究
通過對國產(chǎn)運(yùn)算放大器的一項(xiàng)失效分析研究,揭示了由于工藝變更引起的疊層 MIS電容短路是導(dǎo)致器件失效的主要原因。在低電場條件下,電容表現(xiàn)正常,但在高電場條件下,由于 Fowler-Nordheim 隧穿效應(yīng),熱電子碰撞引發(fā)的缺陷積累最終導(dǎo)致了電容的短路失效。通過 Sentaurus TCAD 仿真分析,驗(yàn)證了界面摻雜原子濃度差異對氧化層生長速率的影響,并提出了相應(yīng)的工藝改進(jìn)建議,進(jìn)而提升國產(chǎn)芯片的可靠性。
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干貨分享 | FMEA何時做？誰來做？
我們在做FMEA的時候一定要把FMEA當(dāng)作一個主動預(yù)防的工具，在有新設(shè)計(jì)、新應(yīng)用、工程變更等情況時就要開始做FMEA了。另外想要做好FMEA，就要建立FMEA團(tuán)隊(duì)，只有團(tuán)隊(duì)協(xié)同，F(xiàn)MEA才能順利進(jìn)行。
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電感的失效分析
我們通常所說的電感指的是電感器件，它是用絕緣導(dǎo)線(例如漆包線,沙包線等)繞制而成的電磁感應(yīng)元件。
