【2025年6月12日, 中國上海訊】三十載深耕不輟,三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進(jìn)入中國市場第30年。從晶體管時(shí)代到人工智能時(shí)代,英飛凌見證并參與了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與成長。6月11日舉行的“2025英飛凌媒體日”活動(dòng)上,英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉攜多位高管,正式發(fā)布“在中國,為中國”本土化戰(zhàn)略。在低碳化與數(shù)字化加速發(fā)展的背景下,英飛凌致力于成為中國創(chuàng)新的協(xié)同者、產(chǎn)業(yè)升級(jí)的賦能者以及綠色轉(zhuǎn)型的同行者,與本土伙伴攜手同行,共筑未來。
2024年3月15日,中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安(Clarivate?)發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜,上榜機(jī)構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。
結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢
第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域,包括電力電子,新能源汽車,光伏,機(jī)車牽引,以及微波通訊器件等,由于它突破第一、二代半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,被業(yè)界一直看好。