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密封封裝

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  • 貿澤聯(lián)手Apex Microtechnology推出全新電子書 探索高可靠性設計中的挑戰(zhàn)與難點

    2023年4月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Apex Microtechnology聯(lián)手推出全新電子書《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程師的高可靠性元件指南),探索高可靠性元件設計中的挑戰(zhàn)和細節(jié)。書中,來自Apex Microtechnology的主題專家深入探討了高可靠性設計中的諸多難點。該書共收錄了五篇詳細的文章,分別介紹了熱管理、密封封裝和碳化硅等主題。