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半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)遇良機(jī) 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何？
既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一，那么我們就有必要對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國(guó)內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。接下將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。
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中國(guó)封測(cè)技術(shù)高速發(fā)展，部分企業(yè)先進(jìn)封裝達(dá)5成
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)大量依靠人力密集型的生產(chǎn)方式不同，先進(jìn)封裝技術(shù)越來(lái)越成為集成電路生產(chǎn)不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。封測(cè)領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比代表著一個(gè)國(guó)家或地區(qū)封測(cè)業(yè)發(fā)展水平，推動(dòng)企業(yè)向中高端發(fā)展成為做強(qiáng)中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的必然路徑。
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合并?收購(gòu)? 內(nèi)憂外患的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)能否突圍?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重磅并購(gòu)近年來(lái)已是司空見(jiàn)慣，但如果按照產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的來(lái)看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)同是半導(dǎo)體，并購(gòu)卻別有天地。制造領(lǐng)域“消無(wú)聲息”，雖然設(shè)計(jì)領(lǐng)域也有高通收購(gòu)NXP、安華高收購(gòu)Broadcom等重磅收購(gòu)，但如果和封裝領(lǐng)域的“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”來(lái)比，就成了小巫見(jiàn)大巫了。
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