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半導(dǎo)體封裝基板（Substrate）銅面粗糙度控制：電鍍添加劑與脈沖反鍍優(yōu)化
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，封裝基板作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵橋梁，其性能和質(zhì)量直接影響著整個(gè)半導(dǎo)體器件的可靠性和性能。銅面粗糙度是封裝基板的重要質(zhì)量指標(biāo)之一，過高的銅面粗糙度會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸損耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等問題。因此，有效控制半導(dǎo)體封裝基板銅面粗糙度至關(guān)重要。電鍍添加劑和脈沖反鍍技術(shù)作為控制銅面粗糙度的關(guān)鍵手段，近年來受到了廣泛關(guān)注。
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國內(nèi)半導(dǎo)體哪些環(huán)節(jié)最薄弱？哪些環(huán)節(jié)最有機(jī)會(huì)？
“我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場機(jī)遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國半導(dǎo)體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京10月31日在無錫參加“2018集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”時(shí)這樣點(diǎn)評(píng)著中國集成電路產(chǎn)業(yè)。
