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封裝模塊

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  • 全新 62mm 封裝模塊實現(xiàn)更高功率密度

    英飛凌科技股份公司進一步壯大其62 mm 封裝IGBT模塊陣容。新推出的功率模塊可滿足提高功率密度而不增加封裝尺寸這一與日俱增的需求，這應(yīng)歸功于將更大面積的芯片和經(jīng)改良的DCB襯底應(yīng)用于成熟的62 mm封裝而得以實現(xiàn)。1200 V阻斷電壓模塊的典型應(yīng)用包括：變頻器、太陽能逆變器和不間斷電源(UPS)，1700 V阻斷電壓模塊則適用于中壓變頻器。