上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案,以更好地解決芯片開發(fā)中的功能驗證、調(diào)試和大規(guī)模測試管理,以及先進封裝系統(tǒng)級設(shè)計協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。
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