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負(fù)反饋放大器分析小結(jié)
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集成電路工藝小結(jié)
前工序圖形轉(zhuǎn)換技術(shù)：主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)薄膜制備技術(shù)：主要包括外延、氧化、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等摻雜技術(shù)：主要包括擴(kuò)散和離子注入等技術(shù)后工序劃片封裝測(cè)試?yán)匣Y選來(lái)源:0次
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