布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。
相信對做硬件的工程師,畢業(yè)開始進公司時,在設計PCB時,老工程師都會對他說,PCB走線不要走直角,走線一定要短,電容一定要就近擺放等等。但是一開始我們可能都不了解為什
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏
1.表面轉移阻抗(Surface Transfer Impedance)按IEC61196-1測試同軸電纜的方法,測試帶屏蔽的平衡電纜,短路8根芯線后用50Ω信號源激勵。被測試線長1米,測試頻率30MHz
BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此,如何處理BGA pac
今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起,這對RF電路板設計來說很不利?,F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起,用來隔開
Protel 軟件在國內的應用已相當普遍,然而不少設計者僅僅關注于Protel 軟件的布通率,對Protel 軟件為適應器件特性的變化所做的改進并未用于設計中,這不僅使得軟件資源浪費較嚴重,更使得很多新器件的優(yōu)異性能難以發(fā)
本文介紹電路板上傳輸線的阻抗計算公式、信號線的布局原則和傳輸導線的長度估計表。 在高速邏輯電路或高頻電路中,印刷電路板的布線對PCB的電磁兼容性(EMC)和電路的性能有重要影響。 傳輸線阻抗計算公式 圖1:傳
Protel 軟件在國內的應用已相當普遍,然而不少設計者僅僅關注于Protel 軟件的布通率,對Protel 軟件為適應器件特性的變化所做的改進并未用于設計中,這不僅使得軟件資源浪費較嚴重,更使得很多新器件的優(yōu)異性能難以發(fā)
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利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號完整性
本文介紹電路板上傳輸線的阻抗計算公式、信號線的布局原則和傳輸導線的長度估計表。 在高速邏輯電路或高頻電路中,印刷電路板的布線對PCB的電磁兼容性(EMC)和電路的性能有重要影響。 傳輸線阻抗計算公式 圖1:傳
在設計印刷線路板時,設計工程師都會仔細思考銅線的走線方式和元器件的放置問題。如果沒有充分考慮這兩點,印刷線路板的效率、最大輸出電流、輸出紋波及其它特性都將會受到影響。產生這些影響的兩個主要原因則是地線