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華邦推出創(chuàng)新CUBE架構 為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存
2023年9月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術，可實現(xiàn)在混合云與邊緣云應用中運行生成式AI的性能。
2023年9月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術，可實現(xiàn)在混合云與邊緣云應用中運行生成式AI的性能。
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