ALPHA HiTech CU21-3240底部填充劑已經(jīng)能夠在用SAC305焊料組裝的CVBGA360[10-mmX10-mm主體尺寸,0.25-mm SAC 305范圍,0.4mm間距]焊點上實現(xiàn)加固效果,能夠通過高達5000次循環(huán)的熱循環(huán)。
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
Allegro 高速PCB設計軟件使用技巧
開關電源培訓
C語言專題精講篇\4.2.C語言位操作
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(8)
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號