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熱建模設計應對汽車電子散熱三大挑戰(zhàn)
散熱為什么很重要？對于大多數(shù)半導體應用來說，快速轉移裸片熱量并使熱量散發(fā)到更大的系統(tǒng)中去可以防止硅片上產生熱量高度集中的區(qū)域。硅裸片的典型工作溫度從105℃到150℃，取決于具體的應用。在較高溫度時，金屬擴
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MEMS 建模設計與制作
MEMS 日益增加的復雜性需要設計流程允許工程師在構造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設計，以便最大限度地提高系統(tǒng)準確性和可靠性，同時最大限度
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