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BGA失效分析：基于金相切片的開路失效深度解析
球柵陣列（BGA）封裝憑借其高密度引腳和優(yōu)異電性能，已成為5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的核心封裝形式。然而，BGA焊接過程中常見的開路失效問題，如焊點(diǎn)虛焊、IMC層斷裂等，仍是制約產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵瓶頸。本文結(jié)合IPC-7095標(biāo)準(zhǔn)與金相切片分析技術(shù)，系統(tǒng)解析BGA開路失效的機(jī)理與優(yōu)化策略。
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