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應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時(shí)，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2023將在6月26 - 27日在上海國際會(huì)議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個(gè)主題。
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異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變
異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
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消息中間件在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)中的應(yīng)用
摘 要：消息中間件是一種被廣泛采用的企業(yè)級(jí)異構(gòu)系統(tǒng)集成方式，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中同樣面臨著異構(gòu)系統(tǒng)的集成問題。為解決物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中異構(gòu)節(jié)點(diǎn)之間的數(shù)據(jù)通信問題，提出了一種基于消息中間件的集成方案，并基于該方案設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)。系統(tǒng)使用OSGi插件技術(shù)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)功能進(jìn)行擴(kuò)展，使其支持JMS消息通信。系統(tǒng)測(cè)試表明，節(jié)點(diǎn)通過消息機(jī)制實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)系統(tǒng)集成。
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英特爾宋繼強(qiáng)：摩爾定律是一面旗幟，異構(gòu)集成是推動(dòng)其發(fā)展的重要方式
2021年4月24日，英特爾中國研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)受邀參加了由中國工程院信息與電子工程學(xué)部創(chuàng)辦的信息與電子工程前沿論壇，發(fā)表了主題為《全景透視英特爾異構(gòu)計(jì)算技術(shù)》的報(bào)告，內(nèi)容覆蓋英特爾在產(chǎn)品級(jí)先進(jìn)的異構(gòu)集成技術(shù)以及研究院正在探索的前沿技術(shù)。
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英特爾以最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)獲得美國國防部訂單
英特爾憑借其最新的異構(gòu)集成原型(SHIP)技術(shù)，獲得了美國國防部的第二階段東單。
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EV集團(tuán)建立異構(gòu)集成能力中心
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布成立異質(zhì)集成能力中心(Heterogeneous Integration Competence Center?)，旨在協(xié)助客戶充分利用EV集團(tuán)工藝解決方案和專業(yè)知識(shí)，通過改進(jìn)系統(tǒng)集成和封裝技術(shù)，促進(jìn)新型及增強(qiáng)型產(chǎn)品與應(yīng)用的開發(fā)，包括針對(duì)高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無人駕駛汽車、醫(yī)療和可穿戴設(shè)備、光子與高級(jí)傳感器的解決方案和應(yīng)用程序。
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