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LED封裝硅膠引發(fā)成果歸屬專利戰(zhàn) 專利成為“雙刃劍”
曾經(jīng)，市場份額75%以上被兩家跨國企業(yè)占據(jù)。直到2014年國產(chǎn)LED封裝硅膠市場規(guī)模首次超過進(jìn)口產(chǎn)品。
曾經(jīng)，市場份額75%以上被兩家跨國企業(yè)占據(jù)。直到2014年國產(chǎn)LED封裝硅膠市場規(guī)模首次超過進(jìn)口產(chǎn)品。
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