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扇出型封裝是什么，容易實現(xiàn)嗎？
最新的高密度扇出型封裝技術(shù)正在突破 1µm 線寬 / 間距(line/space)限制，這被認為是行業(yè)中的里程碑。擁有這些關鍵尺寸(critical dimension，CD)，扇出型技術(shù)將提供更
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