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扇出型晶圓級封裝

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  • 扇出型晶圓級封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)！

    我們有能力創(chuàng)造一些能保持前代性能并且更好更小的電子設(shè)備，例如今天的可穿戴設(shè)備、智能手機或平板電腦，這是由于很多因素超過摩爾定律而快速發(fā)展，從而能夠從底層的嵌入組件發(fā)展到今天把它們封裝在一起。關(guān)于后者，扇出晶圓級封裝(FOWLP)正在迅速成為新的芯片和晶圓級封裝技術(shù)，并被預(yù)測會成為下一代緊湊型，高性能的電子設(shè)備的基礎(chǔ)。