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聯(lián)發(fā)科新芯片：7nm工藝 內(nèi)置M70調(diào)制解調(diào)器 為5G而生
近日，在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持，此次聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計。
近日，在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持，此次聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計。
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