半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求,一般是要求高效準確,能夠捕捉有效缺陷,實現(xiàn)實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類:針接觸法和非接觸法,接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學法。
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