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「建議收藏」功率電子器件界面熱阻和接觸熱阻是如何測(cè)量的?
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電子芯片不斷的趨向于小型化、集成化，熱量通常被認(rèn)為是電子系統(tǒng)前進(jìn)發(fā)展的限制性因素，在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域，熱量的積累，溫度上升過高對(duì)器件的壽命和可靠性都會(huì)產(chǎn)生非常不利的影響。
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電子芯片不斷的趨向于小型化、集成化，熱量通常被認(rèn)為是電子系統(tǒng)前進(jìn)發(fā)展的限制性因素，在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域，熱量的積累，溫度上升過高對(duì)器件的壽命和可靠性都會(huì)產(chǎn)生非常不利的影響。
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