在后摩爾時代下,芯片的制程工藝難以進(jìn)步,為了實(shí)現(xiàn)晶體管密度的突破,各廠商均在尋求新技術(shù)突破。其中,Chiplet(小芯片)技術(shù)今年就備受關(guān)注,英特爾、AMD、ARM等巨頭均已推出小芯片架構(gòu),且還合作制定了小芯片標(biāo)準(zhǔn)UCIe。
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
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