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IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點溫度，并有較為寬松的容限。
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確保IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上
