PCB的生產工序復雜,有多道高溫、切割等程序,比如焊接、鍍金、整平等,可以讓基板達到預期要求??墒?,并不是整塊基板都需要處理。那么,在進行相關操作的時候,就會對其他地方造成破壞。比如只需要在某個角落鉆孔,如果操作不當,就會破壞到其他地方。鉆孔等程序有專門的設備進行,很少造成意外,但其他工序呢,如何不影響到整塊基板呢?這時候,就需要可剝膠。
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