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無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片貼裝工藝分析和質(zhì)量控制
摘要：芯片貼裝工藝和質(zhì)量控制對(duì)RFID標(biāo)簽產(chǎn)品質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。文中主要分析了芯片貼裝工藝和質(zhì)量控制對(duì)RFID標(biāo)簽性能的影響，介紹了無(wú)源RFID標(biāo)簽的芯片貼裝工藝流程及關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)給出了芯片貼裝過(guò)程中質(zhì)量控制的關(guān)鍵技術(shù)。
摘要：芯片貼裝工藝和質(zhì)量控制對(duì)RFID標(biāo)簽產(chǎn)品質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。文中主要分析了芯片貼裝工藝和質(zhì)量控制對(duì)RFID標(biāo)簽性能的影響，介紹了無(wú)源RFID標(biāo)簽的芯片貼裝工藝流程及關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)給出了芯片貼裝過(guò)程中質(zhì)量控制的關(guān)鍵技術(shù)。
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