光伏新技術(shù)全新無鉛焊帶制程

隨著社會的進(jìn)步，科技的發(fā)展，人們對能源的需求越來越大，而現(xiàn)有的能源有限，需要人們不斷發(fā)展新能源，而太陽能就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，人們開始大力發(fā)展太陽能能發(fā)電。沃沛斯能源科技有限公司近日宣布成功將無鉛焊帶應(yīng)用于離網(wǎng)光伏組件生產(chǎn)制程，并已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。此次采用的新材料讓有害環(huán)境與人體的鉛元素完全排除于沃佩斯離網(wǎng)光伏組件制造過程。

SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說，如

在電路測試階段使用無鉛PCB表面處理工藝的研究和建議

引言：無鉛PCB的出現(xiàn)對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測試點(diǎn)間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過程中需

電子無鉛化是綠色制造的關(guān)鍵

1 引言我們正面對著一個(gè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和信息化的世界。它將是經(jīng)濟(jì)全球化和信息技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高度融合發(fā)展時(shí)期，給電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇，也提出廠嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：除了經(jīng)濟(jì)、技術(shù)、信息之外，綠色環(huán)保和

杰爾推出鎳內(nèi)涂層的錫銅無鉛封裝技術(shù)

杰爾系統(tǒng)宣布，該公司的工程師已經(jīng)找到了半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無鉛封裝。該公司創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。杰爾系統(tǒng)的半導(dǎo)體

電路板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別

SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案

一、錫膏絲印工藝要求1、解凍、攪拌首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無

電路板組裝中無鉛焊料的返修

關(guān)于PCB抄板無鉛制程OSP膜的性能及表征

摘要：為了滿足電子工業(yè)對于禁用鉛的迫切要求，印刷電路板（PCB）工業(yè)正將最后表面處理從熱風(fēng)整平的噴錫（錫鉛共晶）轉(zhuǎn)移到其他表面處理，其中包括有機(jī)保護(hù)膜（OSP）、沉銀、沉錫以及化學(xué)鎳沉金。由于OSP膜的優(yōu)異可焊

封裝裝配技術(shù)所用材料的無鉛化

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）摘要：本文摘要敘述了無鉛化立法確定的最后期限、凸點(diǎn)成形工藝、晶圓片凸點(diǎn)成行電鍍技術(shù)、凸點(diǎn)下金屬化及可靠性問題和無鉛化材料的發(fā)展方向。從而說明，通過漏印板印

Microchip宣布所有產(chǎn)品將采用無鉛封裝

Microchip technology（美國微芯科技公司）宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊

無鉛法規(guī)發(fā)展對PCB組裝的影響

歷史背景1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長期以來，在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用

無鉛化新型波峰焊機(jī)研制成功

為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢，由中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)：發(fā)

在PCB組裝中無鉛焊料的返修

摘　要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分，在最初的過渡時(shí)期，

無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)（１） 無鉛焊接的主要特點(diǎn)（Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。（２） 無鉛焊點(diǎn)的特點(diǎn)（Ａ）浸潤性差，擴(kuò)展性

有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較

無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個(gè)方面的因素：1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-