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日東科技邀您參加無(wú)錫【第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)】
8月9-11日，2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)”將在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦。日東科技受邀參加本屆展會(huì)，將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，并在8月10日上午的專題活動(dòng)：新品發(fā)布專場(chǎng)，進(jìn)行IC貼合機(jī)的新產(chǎn)品發(fā)布。
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FPC柔性線路板回流焊焊接方案
日東科技氮?dú)饣亓骱敢殉晒?yīng)用于國(guó)內(nèi)知名的軟板企業(yè)，汽車電子、手機(jī)、平板電腦等行業(yè)，可為FPC的焊接提供可靠的解決方案。
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日東科技出席2022深圳智造大會(huì)，榮獲深圳先進(jìn)制造業(yè)“紅帆獎(jiǎng)”！
12月20日，由深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的【2022深圳智造大會(huì)暨先進(jìn)制造業(yè)“紅帆獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典】在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行，日東科技受邀出席本次大會(huì)，與深圳優(yōu)秀的裝備企業(yè)歡聚一堂，共同見證這個(gè)榮耀時(shí)刻。
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日東科技攜“IC貼合機(jī)”和“半導(dǎo)體回流焊”亮相合肥【IC China 2022】
在第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2022）現(xiàn)場(chǎng)，日東科技的“IC貼合機(jī)”和“半導(dǎo)體回流焊”兩款產(chǎn)品備受矚目，駐足參觀的觀眾絡(luò)繹不絕。
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日東波峰焊技術(shù)發(fā)展與設(shè)備特點(diǎn)全解析
今天，我們重點(diǎn)來(lái)了解一下波峰焊工藝的特點(diǎn)，以及波峰焊設(shè)備的要求。
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日東科技多通道隧道爐在Mini LED封裝固化中的應(yīng)用
日東科技多通道隧道爐已成熟應(yīng)用于Mini LED芯片封裝固化，半導(dǎo)體、汽車電子、電子、電機(jī)、通訊等制造企業(yè)，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到業(yè)內(nèi)優(yōu)異水平。
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三十余年深耕SMT智能裝備，日東科技賦能中國(guó)智造
伴隨中國(guó)制造2025的提出與推進(jìn)，我國(guó)制造業(yè)正從傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式逐步邁向數(shù)字化、信息化、智能化的新發(fā)展階段
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