每一代高端處理器、FPGA和ASIC都因更重的負載而增加了電源的負擔,但是系統(tǒng)設計師很少為了符合這種功率增大的情況而額外分配寶貴的系統(tǒng)電路板空間。由于廣泛需要更多專用和
如今設備是越做越小,這個趨勢要求越來越小的精密電阻能夠支持越來越高的功率密度。這通常意味著只要可能就應該使用表貼片狀電阻。是這么個說法嗎?SMT技術也不是十全十美的。 更小有時意味著更熱 由于功率密度的
我與貿澤不得不說的秘密,如何讓選型和設計更輕松與愜意?
產品EMC接地設計要點
uboot和系統(tǒng)移植(部分免費課程)
基于STM8S003F3P6的433M無線遙控觸摸無級調光臺燈實戰(zhàn)
野火F407開發(fā)板-霸天虎視頻-【高級篇】
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