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集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項目主體結(jié)構(gòu)封頂儀式圓滿舉行
近期，山東有研半導體一期項目——集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項目主體結(jié)構(gòu)封頂儀式在德州舉行。該項目于 2018 年 7 月由德州與有研科技集團半導體材料公
近期，山東有研半導體一期項目——集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項目主體結(jié)構(gòu)封頂儀式在德州舉行。該項目于 2018 年 7 月由德州與有研科技集團半導體材料公
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