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超薄芯板（≤50μm）量產(chǎn)工藝：機械鉆孔微孔偏斜控制與無膠填孔技術(shù)
隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化和高性能化方向發(fā)展，對印制電路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能夠顯著減小PCB的厚度、提高布線密度和信號傳輸速度，成為高端電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。然而，超薄芯板的量產(chǎn)工藝面臨諸多挑戰(zhàn)，其中機械鉆孔微孔偏斜控制和無膠填孔技術(shù)是亟待解決的關(guān)鍵問題。
隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化和高性能化方向發(fā)展，對印制電路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能夠顯著減小PCB的厚度、提高布線密度和信號傳輸速度，成為高端電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。然而，超薄芯板的量產(chǎn)工藝面臨諸多挑戰(zhàn)，其中機械鉆孔微孔偏斜控制和無膠填孔技術(shù)是亟待解決的關(guān)鍵問題。
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