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中國(guó)芯片制造突圍之路在哪?長(zhǎng)江存儲(chǔ)楊士寧一語(yǔ)點(diǎn)破
在“2020北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC World學(xué)術(shù)會(huì)議”上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司CEO楊士寧發(fā)表了《新形勢(shì)下中國(guó)芯片制造突圍的新路徑》的主題演講，其中，楊士寧講到，要在三維集成上尋找突圍之路，他指出，集成電路由二維向三維發(fā)展是必行趨勢(shì)。這可能不是一條唯一的路徑，但確是一條需要強(qiáng)烈探索的路徑。
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