Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺,加速移動、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)
Cadence 推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺,加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)
Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求,完全達(dá)到 ISO 26262 ASIL-D 等級
Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高達(dá) 3 倍的性能提升和卓越的精確度
Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗證套裝,支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU
Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可擴(kuò)展Wi-Fi HaLow MAC
產(chǎn)品維護(hù)PID調(diào)試,上位機(jī)串口通信對接,整理電路板
預(yù)算:¥5000DSP芯片TMS320F28335PTPQ燒錄程序反成C語言
預(yù)算:¥100000