TDK株式會社 推出采用模塊化柔性裝配技術的CeraLink FA類型電容器,進一步拓展了成熟的CeraLink™電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設計,在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。
我與貿澤不得不說的秘密,如何讓選型和設計更輕松與愜意?
你不能錯過的單片機課程-1.1.第1季第1部分
PCB阻抗設計與計算
ARM裸機第八部分-按鍵和CPU的中斷系統(tǒng)
PCB電路設計從入門到精通二
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com 電話:010-82165003 )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號