芯片設(shè)計(jì)分為芯片反向設(shè)計(jì)和正向設(shè)計(jì),只有充分把握正反向設(shè)計(jì)才能最準(zhǔn)確認(rèn)識(shí)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程。本文中,將對(duì)芯片設(shè)計(jì)的正反向設(shè)計(jì)過(guò)程加以詳細(xì)介紹,以希望凡閱讀本文的朋友對(duì)芯片設(shè)計(jì)均有更加深層次的理解。下面跟著小編一起來(lái)看看吧。
芯片設(shè)計(jì)過(guò)程往往包含幾大部分,大家往往更加關(guān)注芯片設(shè)計(jì)的前后端設(shè)計(jì)部分,而對(duì)芯片設(shè)計(jì)工藝文件有所忽略,導(dǎo)致對(duì)工藝文件缺乏正確認(rèn)識(shí),致使芯片設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)以及開展充滿困難。通過(guò)本文對(duì)芯片設(shè)計(jì)的工藝文件的介紹,希望大家對(duì)芯片設(shè)計(jì)有進(jìn)一步的理解。