芯片設計分為芯片反向設計和正向設計,只有充分把握正反向設計才能最準確認識芯片設計過程。本文中,將對芯片設計的正反向設計過程加以詳細介紹,以希望凡閱讀本文的朋友對芯片設計均有更加深層次的理解。下面跟著小編一起來看看吧。
芯片設計過程往往包含幾大部分,大家往往更加關注芯片設計的前后端設計部分,而對芯片設計工藝文件有所忽略,導致對工藝文件缺乏正確認識,致使芯片設計的學習以及開展充滿困難。通過本文對芯片設計的工藝文件的介紹,希望大家對芯片設計有進一步的理解。
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