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產業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機處理器發(fā)布時間推遲至明年
7月8日消息，據國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機廠商供應處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，外媒認為其對高通的威脅越來越大
7月8日消息，據國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機廠商供應處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，外媒認為其對高通的威脅越來越大
