雖然目前市面上的應用主要以硅基器件為主,但在一些高功率、高電壓應用中,硅基器件有些捉襟見肘,而氮化鎵和碳化硅卻能很好地滿足這些應用場景。這主要是因為,他們屬于寬禁帶半導體材料,與硅等傳統(tǒng)的半導體材料相比,具有更寬的帶隙。其中硅的帶隙是1.1電子伏特,氮化鎵是3.4電子伏特。
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