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汽車功率器件的熱管理解析
隨著科技的快速發(fā)展，熱管理技術也在不但發(fā)展，熱管理涵蓋了與電子設備和電路中產生的熱量的產生，控制和散發(fā)有關的所有技術解決方案。每個電子組件在其運行過程中都會產生一定量的熱量，這些熱量可能會對組件本身的性能和可靠性產生負面影響。在每個電子領域中，趨于使封裝尺寸盡可能減小的趨勢進一步復雜化，隨之而來的是散熱問題。半導體的結溫應保持在制造商設定的極限以下;否則，可靠性和組件壽命都會受到影響。
隨著科技的快速發(fā)展，熱管理技術也在不但發(fā)展，熱管理涵蓋了與電子設備和電路中產生的熱量的產生，控制和散發(fā)有關的所有技術解決方案。每個電子組件在其運行過程中都會產生一定量的熱量，這些熱量可能會對組件本身的性能和可靠性產生負面影響。在每個電子領域中，趨于使封裝尺寸盡可能減小的趨勢進一步復雜化，隨之而來的是散熱問題。半導體的結溫應保持在制造商設定的極限以下;否則，可靠性和組件壽命都會受到影響。
