沉金工藝是通過化學置換反應在PCB的銅表面沉積一層薄金。具體過程包括使用金鹽(如氰化金鉀)溶液與銅發(fā)生置換反應，將金離子還原成金原子并沉積在銅表面。這個過程需要在嚴格的溫度和時間控制下進行，以確保金層的質量和均勻性?。?
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