業(yè)界普遍認(rèn)為,產(chǎn)品從有鉛向無鉛轉(zhuǎn)換過程中,焊接缺陷會有較大的增加?,F(xiàn)在普遍選用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的潤濕性要差,組裝線路板回流過程中出現(xiàn)的開路、短路(橋接)、空洞、位移等焊接缺陷大幅增加
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