當使用基于諧振器的電容感應來實現(xiàn)接近檢測時,有許多關于靈敏度、響應能力和功率的系統(tǒng)要求。而測量的結果常常會產生波動,造成不準確的測量結果。這種情況的發(fā)生通常都是由于寄生電容的干擾導致的。寄生電容的產生也可能有多種來源。在汽車碰撞檢測、白色家電和個人電子產品等終端設備中,靠近設備的接地物體會影響電容測量。在這篇文章中,我將說明這種現(xiàn)象,稱為接地偏移,在各種接地配置下。這種寄生電容的存在無疑會使系統(tǒng)的測量準確度下降。因此,必須消除寄生電容,或者說緩解寄生電容,使它的影響降低到最小。
在PCB中,會產生EMI的原因很多,例如:射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI,我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。