當(dāng)使用基于諧振器的電容感應(yīng)來實(shí)現(xiàn)接近檢測時(shí),有許多關(guān)于靈敏度、響應(yīng)能力和功率的系統(tǒng)要求。而測量的結(jié)果常常會(huì)產(chǎn)生波動(dòng),造成不準(zhǔn)確的測量結(jié)果。這種情況的發(fā)生通常都是由于寄生電容的干擾導(dǎo)致的。寄生電容的產(chǎn)生也可能有多種來源。在汽車碰撞檢測、白色家電和個(gè)人電子產(chǎn)品等終端設(shè)備中,靠近設(shè)備的接地物體會(huì)影響電容測量。在這篇文章中,我將說明這種現(xiàn)象,稱為接地偏移,在各種接地配置下。這種寄生電容的存在無疑會(huì)使系統(tǒng)的測量準(zhǔn)確度下降。因此,必須消除寄生電容,或者說緩解寄生電容,使它的影響降低到最小。
在PCB中,會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多,例如:射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI,我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。