-
高頻PTFE混壓板層間結(jié)合力提升：等離子體處理與低流動度半固化片應(yīng)用
在高頻電子電路領(lǐng)域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其優(yōu)異的低介電常數(shù)和低損耗特性，被廣泛應(yīng)用于高頻印制電路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化學惰性強，導致其與銅箔及其他層壓材料之間的層間結(jié)合力較弱，這在一定程度上限制了高頻PTFE混壓板的性能和可靠性。為了解決這一問題，本文探討了等離子體處理和低流動度半固化片的應(yīng)用對高頻PTFE混壓板層間結(jié)合力的提升效果，并通過相關(guān)實驗和代碼模擬進行驗證。
-
毫米波雷達天線集成：混壓板PTFE材料與FR4的層間結(jié)合工藝
在77GHz毫米波雷達天線設(shè)計中，PTFE材料憑借其低介電常數(shù)（Dk≈2.2）和超低損耗因子（Df≈0.0005）成為高頻信號傳輸?shù)氖走x，但其高昂的成本（單價是FR4的3-5倍）與加工難度限制了大規(guī)模應(yīng)用。通過PTFE與FR4的混壓工藝，可在核心射頻層采用PTFE保障信號完整性，其余區(qū)域使用FR4降低成本。然而，兩種材料熱膨脹系數(shù)（CTE）差異達50ppm/℃，層間結(jié)合力不足易引發(fā)翹曲、分層等問題。本文結(jié)合材料特性、工藝優(yōu)化與仿真驗證，提出一套實現(xiàn)毫米波雷達天線高可靠性的混壓方案。
