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日本千葉大學(xué)突破金剛石半導(dǎo)體新型激光切片技術(shù)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，上周日本千葉大學(xué)官宣突破了金剛石半導(dǎo)體新型激光切片技術(shù)，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，并表示為下一代半導(dǎo)體材料鋪平了道路。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，上周日本千葉大學(xué)官宣突破了金剛石半導(dǎo)體新型激光切片技術(shù)，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，并表示為下一代半導(dǎo)體材料鋪平了道路。
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