大電流熱仿真進(jìn)階:過(guò)孔陣列電流密度分布與焦耳熱耦合建模 引言
大電流PCB熱仿真優(yōu)化:銅厚/載流能力曲線與過(guò)孔陣列熱阻建模 引言
某IED干擾裝置的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及優(yōu)化
模塊化綜合電子箱體內(nèi)傳熱分析與熱仿真研究
電子設(shè)備熱仿真及優(yōu)化技術(shù)研究
基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享的板級(jí)熱仿真技術(shù)研究(二)
基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享的板級(jí)熱仿真技術(shù)研究(一)
如何使開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單
環(huán)境溫度及風(fēng)速對(duì)LED照明產(chǎn)品散熱的影響分
大功率LED散熱仿真分析